对于各类通信设备，一方面由于机房结构、工作人员进出，灰尘的积累会使物体带电，温度和湿度变化还将影响静电的产生和积累；另一方面，某些厂家生产的通信设备中一些绝缘材料的表面阻抗过高（尤其是设备的面板），经机房送风气流的长时间摩擦产生累积静电，加上有的机房相对湿度偏低，静电接地不良，若不及时消除则会累积很高的静电电压。无论何种情况，静电累积到一定程度则会自行放电，低则数百伏到数千伏，高则上万伏，造成通讯设备的敏感器件损坏，逻辑元件击穿，CPU工作滞后，数据传输和处理功能紊乱。可表现为对设备的操作不灵，显示器的指示和键盘不一致，误码率增加，输入、输出设备工作异常，误报警，来话、去话接通率，呼损等软指标下降，既找不到原因又难以处理，有时会使人们误认为是软件故障，从而造成工作混乱，若它们大量的堆积在电路板表面，会对电子元器件造成如下影响：

　　（1）使元器件表面的温度升高。数据表明，当温度升高10`C,设备的可靠性将下降25%；当温度继续上升，可能会将温度性较差的元件或者接线烧坏。

　　（2）产生静电。当静电积累到一定程度，防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时，即发生剧烈放电，即静电放电（ESD），这时的最高电压可达几千乃至几万伏，势必对静电敏感组件造成损害；静电放电（ESD）及电气过载（EOS）对电子元器件造成损害的主要机理有热二次击穿、金属镀层熔融、介质击穿、气弧放电、表面击穿等等。

 

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